研磨　　　　　　　　　　　激光切割

　

加工


 

　　技术和工艺:研磨、抛光、激光切割等技术工艺特色，柔性无损加工，不影响PCD层内部质量。
　　加工精度高，公差严格:外径 :±0.03mm 厚度:  ±0.1 mm 金刚石层厚度: ± 0.02 mm 金刚石倒角: ±0.08×45°(mm)  硬质合金倒角: ±0.08×45°(mm)
　　科学严格的全程质量监控体系确保加工品质具备丰富多样的检测手段，拥有扫描电镜、高精密超声波无损探伤检测仪等仪器，可以检测PCD层与硬质合金层结合的牢固层度、PCD内部晶向结构、应力纹及PCD层的厚度等，避免了加工的盲目性。